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【招展动态】强芯亮屏展示区再添新彩,德可半导体确认参展!

       2018中国苏州电子信息博览会招展工作火热进行中!在新老客户的大力支持下,招展工作进展顺利。本周,强芯亮屏展示区再添新彩,德可半导体(昆山)有限公司确认参展!


       德可半导体



       德可半导体公司,于2007年1月由半导体业界资深人士创建于美国硅谷,同年9月在中国江苏省昆山市建立分公司,从事手机射频集成电路芯片与模块以及相关通讯集成电路产品(ICs和Modules)的研制与开发。管理团队具有国际上手机和半导体业界最先进的技术和多年的管理经验。


       德可智能

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展商列表

台湾联发科技股份有限公司

台达电子(苏州)有限公司

上銀科技股份有限公司

固纬电子(苏州)有限公司

友达光电股份有限公司

士林电机(苏州)电力设备有限公司

苏州工业园区汇光科技有限公司

中国移动通信集团公司(苏州分公司)

苏州市佳士达电子科技有限公司

中国电信集团公司(苏州分公司)

北京中翰仪器有限公司

昆山鸿鹄信息技术服务有限公司

深圳三巨电机有限公司

昆山泰耀动态企业管理有限公司

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