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【半导体】争当小台积电 力晶斥600亿建设两座12寸晶圆厂

       力晶科技创办人黄崇仁27日宣布,将在竹科铜锣基地兴建两座12吋晶圆厂,该案总投资额为2780亿新台币(约合90.6亿美元),总月产能为10万片,预估将创造2700个优质的工作机会。


       第一期工程将于2020年开始建厂、2022年投产。至此力晶也跃居台湾晶圆代工厂第三雄,黄崇仁也强调先进技术会留在台湾。


       整体计划将分为四期执行,第一期预计于2020年开始建厂、2022年投产,产能规划为1.5万片,二至四期预计于2025年、2027年、2030年陆续兴建,未来将导入AI和生物芯片等应用。


       力晶要当小台积电力晶从做记忆体亏损千亿元,被迫下市,到转型晶圆代工后重新赚钱,堪称是企管转型重要案例,而黄崇仁也宣示将重新于2020年重新挂牌,他同时感念转型过程给予帮助的台积电创办人张忠谋,以要当小台积电自居。


       力晶自2013年营运转亏为盈以来,到2017年的这5年当中,每年营运都维持获利,而且力晶这5年来累计获利达485亿元,并且透过自由现金流量还清近千亿元债务。


       今年上半年归属母公司税后净利52.18亿元,每股净利2.17元,表现优于市场预期,而且是岛内晶圆代工厂中每股净利第二高的业者。


       法人预估力晶今年获利可望超过100亿元,稳居岛内获利能力第二高的晶圆代工厂。


       力晶目前在竹科拥有3座12吋厂,除2万片为金士顿代工DRAM,其余约11万片产能主要为代工电源管理IC、LCD驱动IC、利基型DRAM等。


       力晶在合肥拥有1座合资的12吋厂,目前也已进入量产,主要生产LCD驱动IC及CMOS影像感测器。


       力晶将生产AI及生物辨识芯片力晶铜锣厂面积11公顷,是目前铜锣园区96公顷占地中最大的厂区,力晶总投资金额达2780亿元,将分阶段投入,2030年总产能上看10万片,2022年第一期投产将创造2700个工作机会。


       黄崇仁表示,将投入驱动IC、AI利基记忆体、车用芯片、电源管理IC、AI芯片及生物辨识芯片(基因序列检测)等制造。


       技园区表示,这是继台积电投资6000亿元兴建南科3纳米新厂,华邦电投资3350亿元兴建12吋晶圆厂后,近期第三大半导体投资计划。


       力晶在台湾还有8吋晶圆厂,产能8万片,预计2019年将扩增至12万片,其次还有3座12吋厂,产能10万片,力晶在成功转型后,也计划重回到资本市场。


       力晶与合肥市政府合资的晶合积体电路12 吋晶圆厂在2017年投产启用,今年逐步放量,该厂产能2万片,主要是生产京东方面板所用驱动IC,主要以内需市场为主。


       来源:中时电子报、数位时代

       转自:阿贝尔平台

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