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【半导体】2018年半导体材料市场分析【组图】

       全球半导体材料市场现状


       半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料,半导体材料的电导率在欧/厘米之间,一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。


       半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中,晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。


       近年来,半导体技术的不断进步也带动了上游专用材料与设备产业的快速发展。数据显示,2017年,全球半导体材料市场恢复增长,产业规模达到469.3亿美元,同比增长9.60%。其中,晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为278.0亿美元和191.1亿美元。



       从区域来看,中国台湾由于大型晶圆厂和先进的封装场聚集,连续第八年成为最大的半导体材料消费地区,成交金额为103亿美元,市场份额达10.29%,年成长率达12%。中国大陆巩固了其第二的地位,份额7.62%,同样有12%的成长率,其次是韩国和日本。



       从增速来看,中、韩、欧高于全球平均增速,从高到低依次为,中国大陆同比增长12.06%,我国台湾地区同比增长11.85%,韩国同比增长10.93%,欧洲同比增长10.89%,其中欧洲基数过小,主要增长还是以中、韩为主,产业东移趋势明显。


       从材料所属环节来看,2017年,晶圆制造材料占半导体材料市场规模的59%,封装材料占比41%。晶圆制造材料中,占比较高的依次为硅片、电子气体、掩膜版、光刻胶及配套试剂,其中硅片占比达31%;封装材料中占比较高的依次为封装基板、引线框架、键合丝、包封材料以及陶瓷基板。



       中国半导体材料市场现状


       我国半导体材料产业起步较晚,且受到技术、资金、以及人才的限制,国内半导体材料产业总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低以及产业布局分散的特征。


       不过,伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设,国内半导体材料市场规模快速增长。同时,依靠产业政策导向、产品价格优势本土企业已经在国内市场占有一定的市场份额,并逐步在个别产品或细分领域挤占国际厂商的市场空间。


       总体来看,根据我国半导体材料细分产品竞争力,目前我们把中国半导体材料产业分为三大梯队,具体如下图所示。



       细分领域来看,部分产品已实现自产自销。其中,国内半导体材料在靶材、封装基板、研磨液等细分领域产品已经取得较大突破,部分产品技术标准达到全球一流水平,本土产线已基本实现中大批量供货。


       具体而言,在靶材方面,国内企业江丰电子已经具备较强的竞争力,江丰电子改变了中国半导体靶材完全依赖进口的局面,其产品已经打入主流国际市场;在大硅片方面,主要依赖进口,前六大厂商全球市占率超过90%,国内企业有新昇半导体,竞争力还明显不足;电子气体方面,国内雅克科技收购的科美特和江苏先科具备一定的研发能力,未来有望受益国内半导体市场发展;光刻胶方面,国内企业产品目前还主要用于PCB领域,代表企业有晶瑞股份、科华微电子;在工艺化学品方面,国内企业江化微、晶瑞股份有一定研发能力,竞争力正在逐步提升。


       长远来看,受益于国家政策大力支持以及大基金和地方资本长期持续投入,国内半导体制造产业将逐步崛起,作为晶圆制造上游,国内半导体材料产业将会进入快速发展期。


       来源:前瞻产业研究院
       转自:材料十

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